線路:
1.最小線距: 6mil (0.153mm).。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil從生產(chǎn)角度出發(fā), 是越大越好,一 般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下,越大越好此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮;
2.剝線克: 6mil (0.153mm )。也就是說(shuō)如果小于Fml線競(jìng)將不能生產(chǎn),(多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL )如果設(shè)計(jì)條件許可,設(shè)計(jì)越大越好線寬起大,我們?nèi)A強(qiáng)PCB工廠越好生產(chǎn),良率越高一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)-定要考慮;
3.線路到外形線間距0.508mm(20mi);PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH) ):
1,插件孔(PTH)焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil)當(dāng)然越大越好此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮;
2,插件孔(PTH)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮;
3.插件孔大小視你的元器件來(lái)定,但一定要大于你的元器件管腳, 建議大于最少0.2mm以上也就是說(shuō)0.6的元器件管腳,你最少得設(shè)計(jì)成0.8,以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn);
4,焊:盤到外形線間距0.508mm(20mil)
防焊:1.插件孔開(kāi)窗,SMD開(kāi)窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
字符(字符的的設(shè)計(jì),直接影響了生產(chǎn),字符的是否清晰以字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系):.字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil)寬度比高度比例最好為5的關(guān)系也為就是說(shuō),字寬0.2mm字高為1mm,非金屬化槽孔槽孔的最小間距不小于1.6mm不然會(huì)大大加大銑邊的難度
拼版:拼版有無(wú)間隙拼版,及有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6 (板厚1.6的) mm不然會(huì)大大增加銑邊的難度拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不- 樣,無(wú)間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低于5mm;