阻抗電路板制程精密度較高,在生產(chǎn)過程中,哪些方面會引發(fā)阻抗板銅線脫落,歸根結(jié)底,主要分為三大方面,分別是:制程因素、層壓板制程、層壓板原材料,本章主要根據(jù)這幾個方面做詳細(xì)講解!
1:制程因素:a:銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。
b:生產(chǎn)流程中局部發(fā)生碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離,此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的,脫落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕,剝開不良處銅線看銅箔毛面,可看見銅箔毛面顏色正常,不會有側(cè)蝕不良,銅箔剝離強度正常。
c: PCB線路設(shè)計不合理,用厚銅箔設(shè)計過細(xì)的線路,也會造成線路蝕刻過度而甩銅。
2:層壓板制程因素:層壓板只要熱壓高溫段超過30min后,銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力,但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足,造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。
b:銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良:現(xiàn)在使用的某些特殊性能的層壓板,如HTg板料,因樹脂體系不一樣,所使用固化劑一般是PN樹脂,樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡單,固化時交聯(lián)程度較低,勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配,當(dāng)生產(chǎn)層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配,造成板料覆金屬箔剝離強度不夠,插件時也會出現(xiàn)銅線脫落不良。