什么是PCB沉金板?

　　所謂PCB沉金工藝是指通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

　　什么是PCB鍍金板?

　　PCB鍍金又稱“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”"電金"“電鎳金板”，鍍金又分軟金和硬金兩種，硬金是用于金手指線路板產(chǎn)品，原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中，將電路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在線路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，越耐磨損。　　

　　PCB沉金和鍍金的區(qū)別是什么：

　　1. 沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚，沉金板面呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，從板面來(lái)講沉金更能使客戶滿意。

　　2. 沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相比鍍金來(lái)講更易焊接，在焊接過(guò)程中不易出現(xiàn)焊接不良，另外沉金比鍍金軟，制作金手指電路權(quán)板一般選鍍金，硬金耐磨性更強(qiáng)。

　　3. 沉金相比鍍金來(lái)講晶體結(jié)構(gòu)更致密，且不易產(chǎn)成氧化。

　　4. 隨著精密產(chǎn)品布線越來(lái)越精密，有些線寬、間距已低至3mil，對(duì)于高精密板鍍金工藝易產(chǎn)生金絲短路。而沉金板只有焊盤上有鎳金，不會(huì)有金絲短路的困擾。且線路上的阻焊與銅層結(jié)合更牢固，工程在做資料補(bǔ)償時(shí)興地對(duì)間矩產(chǎn)生任何負(fù)生影響。

　　5. 相對(duì)要求較高的高頻板，沉金板平整度要好，組裝后也不會(huì)出現(xiàn)黑墊現(xiàn)象。更重要的是沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板要強(qiáng)。