隨著IC的集成度越來(lái)越高,IC腳越來(lái)越密,對(duì)于這一些有高要求的PCB板,噴錫工藝已遠(yuǎn)不能滿足客戶要求,原因是垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整,這給后期貼片帶來(lái)了一定難度;且噴錫板的待用壽命短,而鍍金和沉金工藝剛好可以解決這些問(wèn)題,本章針對(duì)PCB全板電鍍金與沉金的特性方面做出詳細(xì)講解:
1. 對(duì)于表面貼裝工藝,焊盤(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量合格率,對(duì)再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,固而整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。
2. 在貼片過(guò)程中,受元件采購(gòu)等因素影響往往不是板子一做好就可以馬上就焊接,有時(shí)可能需等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板待用壽命比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍,其次鍍金PCB打樣階段的成本與鉛錫合金板相差無(wú)幾,這也是為什么選擇鍍金工藝原因之一。
3.隨著PCB板布線越來(lái)越密,信號(hào)的頻率越來(lái)越高,線寬間距更是低至3-4mil時(shí),趨膚效應(yīng)(高頻交流電/電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng))造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯:這時(shí)就易引發(fā)金絲短路的問(wèn)題發(fā)生.