制造電路板中小批量pcb板廠(chǎng)已成為發(fā)展趨勢(shì)，隨著電子行業(yè)的需求量越來(lái)越大，早些成立的公司早已發(fā)展成熟，定位大多以大批量生產(chǎn)為主，對(duì)于一些快銷(xiāo)品來(lái)講，需要更多的中小批量pcb廠(chǎng)家來(lái)支持，那么對(duì)于些中小批量pcb板廠(chǎng)在制造加工時(shí)，需要特別留心的三大方面是指什么!

　　1.工藝流程：加工pcb板容易收到多種因素的影響，加工層數(shù)、打孔工藝、表面涂層處理等工藝流程都會(huì)給pcb成品質(zhì)量造成影響，這對(duì)這些工藝流程環(huán)境，加工線(xiàn)路板需結(jié)合生產(chǎn)設(shè)備的特性進(jìn)行充分考慮，并能根據(jù)PCB板種類(lèi)和加工需求的不同進(jìn)行靈活的調(diào)整。

　　2.基材：加工基材主要可分為有機(jī)材料和無(wú)機(jī)材料兩種，選擇加工電路板基材種類(lèi)需考慮介電性能、銅箔類(lèi)型、基槽厚度、可加工特性等多種性能，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關(guān)鍵因素，厚度越薄，對(duì)于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度也越有優(yōu)勢(shì)。

　　3.生產(chǎn)環(huán)境：生產(chǎn)車(chē)間環(huán)境對(duì)于制造電路板來(lái)講是由為重要的一個(gè)方面，車(chē)間環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調(diào)控都是至關(guān)重要的因素，環(huán)境溫度如果變化過(guò)于顯著，有可能會(huì)導(dǎo)致pcb基材板上的鉆孔斷裂，環(huán)境濕度過(guò)大，核能對(duì)吸水性強(qiáng)的基材的性能有不利影響，具體表現(xiàn)在介電性能方面，中小批量pcb板廠(chǎng)在生產(chǎn)時(shí)，應(yīng)用維持適當(dāng)?shù)沫h(huán)境條件。